炬光 1300 万美元大单：CPO 光耦合的微透镜工艺，被全球代工巨头买进了自己产线

国内光电公司花钱购买海外技术授权的公告，每年都能见到不少。反过来向海外巨头收技术许可费的，极少。

6 月 11 日，也就是昨天，炬光科技公告称，全资子公司瑞士炬光（Focuslight Switzerland SA，原 SUSS MicroOptics SA）拟与一家「全球领先的半导体代工企业」签署技术许可协议，把微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器两项制造工艺授权给对方使用，用于 CPO 光互连。对方的名字受保密协议约束，公告里只有一个代号，AH 公司。

一次性技术许可费 1300 万美元，分四个里程碑支付。其中数额最大的一笔，500 万美元，放在最后一个节点，也就是在 AH 公司自己的硬件上演示可制造性。这半句条款，是读懂整单交易的钥匙。AH 买的不是炬光的产品，而是「让这道工艺在我自己产线上跑起来」的能力。

协议状态也要说明。它已经过炬光董事会审议，但尚需 2026 年第二次临时股东会审议通过后方可正式签署，收入也要按里程碑分期确认。公告当日，炬光科技开盘一分钟内封住 20% 涨停，收于 338.86 元。

涨停板之外，真正值得花时间想清楚的是两个问题。微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器到底是什么、壁垒在哪？一家什么都能造的代工巨头，为什么要花 1300 万美元买一家瑞士光学公司的工艺文档？

买的不是产品，是「把工艺搬进我产线」

这份公告的条款披露得罕见地细，值得逐条读。

许可标的的原话是：「与制造微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器相关的工艺技术文档和实现技术文档」。同时，瑞士炬光要提供技术交付、工艺建立和验证服务，包括文档交付、技术研讨会、工艺安装支持、差距分析。这是一份典型的工艺移转合同，不是供货合同。

四个里程碑的设计，就是一张「代工厂在自己产线上长出一道微纳光学工序」的进度表：

● 里程碑 1，合同签署：400 万美元

● 里程碑 2，制造工艺差距分析完成、确定需订购的设备：200 万美元

● 里程碑 3，在许可方（瑞士炬光）硬件上演示制造可行性：200 万美元

● 里程碑 4，在被许可方（AH）硬件上演示可制造性：500 万美元

差距分析、订设备、先在卖方设备上跑通、再在买方产线上复现，每一步对应一笔钱，权重最大的一笔留在最后。

一次性许可费按四个里程碑分期，版税按销量分三档阶梯。数据来源：炬光科技公告 2026-046｜光电前瞻制图

一次性费用之外还有版税安排。AH 按许可产品销量分阶梯支付特许权使用费，累计销量 10 万件以内每件 3.72 美元，10 万到 100 万件每件 1.47 美元，超过 100 万件每件 1.14 美元，自首次商业销售起持续 8 年（第 8 年降至 1.00 美元/件）。按这个费率测算，100 万件以内的版税合计只有约 170 万美元。短期看，一次性许可费才是这单收入的主体。但换个角度读，协议特意划出「超过 100 万件」的最优档位，本身就说明双方把量级预期放进了合同。这一档不是为眼前的打样准备的，是为 AI 光互连真正起量之后锚定长尾成本。版税是张长尾期权。

还有一条容易被忽略的不竞争条款。AH 承诺自许可产品首次商业销售起十年内，不得用许可技术单独销售与瑞士炬光独立微透镜阵列组件直接竞争的产品。注意这个边界划在哪里。它不禁止 AH 在自己的半导体产品里使用这项技术，只禁止 AH 拿这项技术去做独立元件生意。换句话说，炬光保住了元件本体的生意，把「在代工厂产线内做成工艺模块」的那部分让渡出去收钱。

最后是几条限制：协议为非排他性许可，瑞士炬光保留完整使用权、可以继续授权其他客户；AH 可以提前 120 天书面通知无理由终止协议；协议受新加坡法律管辖。加上前述「尚需股东会审议」，这笔钱离「落袋」还有距离。这些都写在公告里，读公告的人不应该跳过。

总的来说，本次标的是工艺不是产品；版税阶梯里藏着量级预期；非排他、可终止、还没落袋。三件事拼在一起，已经能看出买方想要什么。接着把技术拆开，看它为什么值得代工厂这么买。

这两样东西是什么：边缘耦合的两个老大难

简单来说，微透镜解决「对不准」，微棱镜解决「只能侧着出光」。

微透镜阵列，是一片基板上按精确间距排布的微小透镜，每根光纤或每条波导各配一颗，负责把光束准直、聚焦。微棱镜，是把光路折转方向的微型反射结构。公告里的「垂直光学耦合器」，公告本身没有定义具体结构，本文按「把芯片里水平传播的光转成垂直方向进出的微光学组件」来理解。这里要专门澄清一句，它不是硅光芯片上的光栅耦合器（grating coupler）。后者是刻在波导表面的衍射结构，这里说的是芯片外部的微光学元件。公告的风险提示段把这项技术明确归入「CPO 边缘耦合技术路线」。

一片基板上按精确间距排布的微透镜阵列。图源：炬光科技官网

CPO 里，光要进出硅光芯片，主流就两条路：边缘耦合（光从芯片侧面端面进出）和光栅耦合（光从芯片表面近垂直方向进出）。两条路的取舍大致如下：

维度	边缘耦合	光栅耦合
插入损耗	文献最优约 0.25 dB，量产典型 0.5-1.5 dB	优化后约 1.5 dB，常见 2-3 dB
光学带宽	宽，可达约 300 nm	窄，约 35-50 nm
偏振	不敏感	通常仅单偏振高效
对准容差	约 ±2 µm（1dB），需主动对准	数微米级，依设计而变
测试与封装	须露出端面才能测，光只能从侧面出	可晶圆级测试，位置自由

注：插损与带宽栏区分文献最优值与量产典型值；不同硅光平台差异较大，以上取常见区间。

表格信息量不小，但结论可以总结为，边缘耦合性能好，问题是难装。这单技术许可的价值，就是把「难装」变成一道可以批量制造的工艺。

CPO 的功耗预算极紧，外置激光器的光每省 1 dB 都直接换成激光器数量和可靠性余量，所以边缘耦合的低损、宽带、偏振不敏感是它被选中的根本原因。代价是两个老大难。

第一个老大难是，±2 µm 级的对准容差意味着每个光接口都要主动对准，点亮激光、六轴平台找功率峰值、UV 固化，逐件来，节拍长、设备贵（这道工序为什么是光模块和 CPO 共同的成本瓶颈，我们昨天的长文《从光模块到 CPO 都绕不开的有源光耦合》详细分析过）。第二个老大难是，光只能从芯片侧面出，芯片四条边里能用的「海岸线」有限，封装堆叠也不方便。

微棱镜加微透镜的组合，对应的正是这两个痛点。

扩束解决对不准。单模光的模场直径只有约 10 µm，两个 10 µm 的光斑硬碰硬对接，错位 2 µm 损耗就超 1 dB。在光路里插入微透镜，把光束准直放大成几十微米的平行光束，在「平行光区」完成对接，容差就按光束直径等比放大。公开论文给过实测数字：光束扩到 32 µm 直径后，1dB 横向容差放大到 ±7 µm，纵向间隙容差 300 µm。±7 µm 是什么概念？机械定位结构的加工精度开始够得着了。于是，不点亮激光、靠基准面盲插的无源对准成为可能，甚至可以做成现场可插拔的连接器（这条「可拆卸」路线上谁在布局，《从光模块到 CPO 都绕不开的有源光耦合》也有详细的介绍）。

左：标准光纤模场 vs 扩束模场；右：1dB 对准容差随模场直径放大的实测曲线。图源：Mangal et al., Optics Express 29, 7601 (2021)

转向解决出光方向。45° 微棱镜利用全内反射把侧向出射的光折转 90°，变成垂直方向进出。边缘耦合由此拿到了原本只有光栅耦合才有的垂直封装自由度和晶圆级测试便利。

公告没有披露 AH 的具体光路设计。「边缘耦合器侧向出光 → 微棱镜折转 90° → 微透镜扩束准直 → 垂直对接光纤单元」这条链路，是我基于公告的「边缘耦合路线」表述、炬光自己披露过的产品方向（公司说过，提供「用于 PIC 边缘耦合器的微棱镜+微透镜集成元器件」）和公开技术方案做的还原。

边缘耦合出光经 45° 微棱镜折转、微透镜扩束后垂直对接 FAU，光路为本号基于公告表述与公开方案的推断还原，公告未披露具体设计｜光电前瞻制图

另一种可能性也要摆出来，TSMC 的官方研究资料里，垂直耦合器可以是独立于边缘耦合器的另一类方案。具体怎么用，最终取决于 AH 和它客户的设计。

壁垒在哪：用半导体工艺做光学

SUSS MicroOptics 成立于 1999 年，在瑞士纳沙泰尔，2024 年 1 月被炬光科技以约 7554 万欧元收购。它的家底不在「会做透镜」。会做透镜的公司很多，真正的家底是用半导体晶圆工艺做光学：光刻定义每颗透镜的位置，光刻胶回流成型出透镜面形，再用反应离子蚀刻（RIE）把面形 1:1 转移进熔融石英或硅衬底。8 英寸晶圆上一次成型数千颗透镜，阵列节距精度 ±0.25 µm，材料耐得住 260°C 回流焊。

瑞士炬光的微光学元件与洁净室中整片晶圆上的微透镜阵列。图源：炬光科技官网

这套工艺难在三处：面形精度、节距精度、批量一致性。先看面形精度，透镜面形误差直接变成波前像差，最终都折算成耦合损耗，而 RIE 转移时光刻胶与衬底的刻蚀选择比会改变面形，配方是多年积累的经验。其次是节距精度，扩束方案里透镜阵列的间距必须和光纤阵列的 127 µm 或 250 µm 标准节距严格匹配，这靠光刻掩模保证，也是晶圆级工艺相对单颗加工和模压的本质优势。最后是批量一致性，CPO 用的 FAU 是 16、24 甚至 48 通道的整列，单通道超标整件报废，通道间一致性比单颗指标难得多。

理解了这套工艺，就理解了为什么买家是代工厂，也理解了为什么代工厂可以「直接消化」这份文档。涂胶、光刻、刻蚀，每一个词都是代工厂的母语，设备它都有或者买得到，差距在配方和面形控制的经验上。合同里程碑的第二步「差距分析完成、确定需订购的设备」说的正是这件事。买文档加上卖方驻场辅导，比自己从零摸索配方要快得多。这是一笔用钱换时间的交易。

高精度晶圆级微光学的供应商，全球范围内数量有限，且认证周期长。路线上大致分两派：光刻加刻蚀派，瑞士炬光是代表，精度和材料可靠性占优；纳米压印派， Himax（奇景光电）和原 ams-OSRAM 旗下的 Heptagon 是代表，成本和产能弹性占优。值得一提的是，Heptagon 的微纳光学资产 2024 年也被炬光买走了，Himax 则与连接器厂 FOCI 在 CPO 光路方案上有公开合作。炬光通过两次收购，同时握住了刻蚀和压印两条路线。

公告之外还有一条公开的暗线。2025 年 9 月 1 日的半年度业绩说明会上，炬光管理层说过一句话：「蚀刻一体化微棱镜透镜阵列与大客户共同研发订单持续交付，下一步重点在平台能力的建设与优化。」本次许可的标的与这条产品线同名。公告没有确认两者是否同一客户，但至少说明，这项技术在许可之前，已经有头部客户陪跑过联合研发和迭代验证。公告自己的表述是「过往瑞士炬光已通过与全球头部客户的深度合作，完成了相关产品的迭代验证」。

光耦合接口，正在变成代工平台的一部分

能做的厂商屈指可数，做出来的东西又直接决定光引擎良率。这样的工序，平台方不会永远把它放在体外。把镜头拉远，这单交易嵌在一个更大的变化里。

CPO 的光耦合接口，包括耦合器、微光学、光纤阵列单元，过去是封装环节的「杂项」，由光模块厂或封装厂从供应商手里买元件再贴装。最近两年，它的归属在改变。TSMC 把光耦合组件和集成光纤单元直接画进了 COUPE 平台的方案框图（详见COUPE 为什么是封装平台之争）；GlobalFoundries 把光纤贴装做进 Fotonix 平台，今年 5 月发布的 SCALE CPO 方案直接给出了可拆卸光纤接口（详见 GF SCALE 解读）。光耦合正在从「封装厂的活」，变成「代工平台的活」。

CPO：交换芯片与多颗光引擎共封装，光耦合接口是其中的关键工序。图源：炬光科技官网

此前的平台化，主要靠生态伙伴：连接器厂、FAU 厂、微光学厂供货，代工厂做集成。这次不同，一家代工厂直接付钱，把微光学的制造工艺装进自己产线。这是「光耦合元件从外购器件走向代工平台工艺化」迄今最直接的一单证据。当然，它只是一家的选择。GF 和 TSMC 的平台同时仍在大量使用生态伙伴的可拆卸方案，「平台工艺化」和「生态协作」会长期并存，谈不上谁全面替代谁。

代工厂为什么愿意这样花钱？四条动机，均属产业逻辑推演。良率归属：光引擎和 ASIC 封到一起之后才发现耦合损耗超标，报废的是整颗先进封装，代工厂必须把决定良率的关键工序纳入自己的统计过程控制。生产节拍：单芯片光通道数从 16 走向 64、128 以上，逐件贴装加主动对准的节奏撑不住晶圆线的产出。

另外两条更长远。供应安全：能做这个精度的供应商数量有限，把工艺握在手里既是备份也是议价。接口定义权：把光学接口做成标准工艺模块写进 PDK 和设计生态之后，无晶圆厂客户设计 CPO 芯片时可以直接调用。接口标准化带来的平台粘性，可能比工序本身更值钱。

对炬光这一侧，则需要泼点冷水。公司在 5 月 20 日明确说过：「2025 年 CPO 仅实现少量样品收入，贡献非常有限。」6 月初的调研纪要里，CPO 相关的 FAU、外置光源透镜阵列、一体化微棱镜透镜阵列、V 型槽项目，仍处于「重点客户少量样品交付阶段」。公司 2025 年全年营收 8.8 亿元、归母净利润仍亏损 3841 万元；光通信收入 6603 万元，同比增长 134%，但占总营收只有约 7.5%。1300 万美元的一次性许可费，超过了炬光 2025 年全年的光通信收入。这个对比足以说明这单许可对公司的分量。但它是一次性的，按里程碑分期确认，会摊在未来一两年的报表里而不是一次性计入当期，且协议还没过股东会。产业信号的意义大于短期收入的确定性。

横向看：代工厂在用一切交易结构换时间

把时间窗口拉到最近一年，会发现「代工厂获取 CPO 量产能力」这件事，出现了一个完整的交易结构谱系：

时间	交易	结构	金额
2025-11	GlobalFoundries 收购新加坡硅光代工厂 AMF	整厂并购	未披露
2025-12	imec 向 UMC（联电）授权 iSiPP300 硅光工艺	纯工艺许可	未披露
2026-03	LighTWave Logic 电光聚合物设计进入 Tower PH18 PDK	设计入 PDK	未披露
2026-06	瑞士炬光向 AH 公司许可微光学制造工艺	工艺许可+版税	1300 万美元+版税

代工厂之外，芯片设计巨头也在花大得多的钱买光互连的门票。Marvell 以 32.5 亿美元前期对价收购 Celestial AI，Ayar Labs 在与 ASIC 设计伙伴推进光 I/O chiplet 生态合作，POET 与 Lumilens 签下 5000 万美元光引擎首单。

这里，我有三个主要的观察。第一，金额分层很清晰，单项工艺许可在千万美元级，带量产订单的合作在数千万到亿级，平台型并购在十亿美元级。1300 万美元买一个工艺模块，放在谱系里量级上并不突兀。第二，这些交易高度集中在 2025 年 11 月之后，与各家补齐 CPO/硅光量产能力的时间窗重合。自建来不及了，买。第三看方向。这张表里大多数交易仍是传统方向，技术从研究机构、欧美公司流向代工厂；「国内上市公司体系内的资产向全球代工巨头授权工艺」，在我们能检索到的公开案例中是罕见的一例。

这里有个分寸要拿捏。这单的技术主体是瑞士炬光，原 SUSS MicroOptics 的存量技术，研发在瑞士、许可行为发生在瑞士。公告专门说明「不涉及中国境内技术出口，未触发中国技术出口管制要求」。把它写成「中国技术出海」是不准确的；准确的说法是，2024 年炬光收购 SMO 时买下的不只是产线和专利，还有一张在全球半导体生态里做交易的入场券。瑞士资产的属地身份，让这单授权的合规摩擦小了一个量级。

至于 AH 是谁，公告只给了一句话：「全球领先的半导体代工企业，为客户提供多种工艺平台的集成电路制造服务。」可以摆的线索有两条。公告说这次合作「满足了 AH 公司下游客户的紧迫需求」，能把范围收窄到 2026-2027 年就要交付 CPO 的代工厂，市场讨论也确实集中在少数几家头部厂商之间。炬光自己今年 1 月刚在新加坡建成微纳光学产线，中立第三地是跨境合同的常规选择。线索就到这里为止，再往前一步就是编故事了。

接下来看什么

这单交易后续值得跟踪的信号有四个。最近的是临时股东会的审议结果，它决定协议能否正式签署；然后是里程碑 2 的达成，「制造工艺差距分析完成、确定需订购的设备」意味着待订购设备清单已经明确、工艺移转进入实操，是否真正下单仍要看后续披露；再往后，看炬光会不会出现第二单技术许可，公告里「扩大技术许可业务规模」这句话说明公司把它当成一条新业务线在做，它是一次性外快还是一门可复制的工艺授权生意，第二单会给出答案；最后是各家代工平台光接口方案里「自制工艺」和「生态伙伴」的配比变化。

同样的选择题也摆在国内的代工和封装平台面前。CPO 的光耦合工艺，是自己产线里长出来，还是继续外购。

对光通信产业，这单的意义不在 1300 万美元本身，而在它把「微纳光学是 CPO 量产绕不开的工艺级瓶颈」这件事，明码标价写成了一份可以收钱的合同。